الملفات الشخصية

Dr. A. Atiqah

Senior Lecturer,Institute of Microengineering and Nanoelectronics (IMEN), UKM

بريد إلكتروني تم التحقق منه على ukm.edu.my

تم اقتباسها في عدد: 3574

MEMS Packaging Nanoelectronics Advance Materials Hybrid Composites Biomaterials

Yu Wang

Western Sydney University

بريد إلكتروني تم التحقق منه على student.uws.edu.au

تم اقتباسها في عدد: 618

Electronics Packaging MEMS Packaging Reliability of Microsystems Nanomaterials Heat Transfer & Mechanics

Frank Roscher

Fraunhofer ENAS

بريد إلكتروني تم التحقق منه على enas.fraunhofer.de

تم اقتباسها في عدد: 511

MEMS Packaging Advanced Packaging Additive Manufacturing 3D Electronics Wafer Bonding

Sumant Sood

Apple

بريد إلكتروني تم التحقق منه على apple.com

تم اقتباسها في عدد: 302

Wafer Level Packaging TSVs and 3D integration Wafer Bonding MEMS Packaging

Behnam Khorramdel

VTT Technical Research Center of Finland

بريد إلكتروني تم التحقق منه على vtt.fi

تم اقتباسها في عدد: 273

Flexible and Printed Electronics Inkjet Printing Materials Science MEMS Packaging

Lukas Lorenz

Fraunhofer Institut für Photonische Mikrosysteme

بريد إلكتروني تم التحقق منه على arcor.de

تم اقتباسها في عدد: 208

MEMS Packaging Photonic Packaging Optical Waveguides

Ebru Sagiroglu Topallı

Middle East Technical University

بريد إلكتروني تم التحقق منه على metu.edu.tr

تم اقتباسها في عدد: 116

MEMS fabrication MEMS packaging

Abdul Qader Ahsan Qureshi

CMC Microsystems

بريد إلكتروني تم التحقق منه على cmc.ca

تم اقتباسها في عدد: 90

Microfabrication MEMS Technology Development MEMS Packaging Simulation and Modelling

Vikram Maharshi

Indian Institute of Technology, Delhi

بريد إلكتروني تم التحقق منه على ee.iitd.ac.in

تم اقتباسها في عدد: 44

MEMS MEMS packaging Wafer-Level Packaging Hybrid Bonding Heterogeneous Integration

Bekir Gurel Dimez

Researcher

بريد إلكتروني تم التحقق منه على mems.metu.edu.tr

تم اقتباسها في عدد: 4

MEMS wafer bonding MEMS packaging mechanical metallurgy