الحصول على ملفك الشخصي الخاص
عدد المنشورات المتاحة للجميع
عرض المجموعة جميعها26 مقالة
58 مقالة
المقالات البحثية المتاحة للجميع
المقالات البحثية غير المتاحة للجميع
تمّ اختيار المعلومات استنادًا إلى تفويضات التمويل
المؤلفون المشاركون
Krzysztof NieweglowskiTechnische Universität Dresden, Institute of Electronic Packaging Technologyبريد إلكتروني تم التحقق منه على tu-dresden.de
Karsten MeierTechnische Universität Dresdenبريد إلكتروني تم التحقق منه على tu-dresden.de
Lukas LorenzFraunhofer Institut für Photonische Mikrosystemeبريد إلكتروني تم التحقق منه على arcor.de
Guido Groesenekenimec and KU Leuvenبريد إلكتروني تم التحقق منه على imec.be
Dr.-Ing. Nagarajan PalavesamResearch Associate, Fraunhofer EMFTبريد إلكتروني تم التحقق منه على emft.fraunhofer.de
Klaus-Juergen WolterProfessor für Verfahrenstechnologie der Elektronik, TU Dresdenبريد إلكتروني تم التحقق منه على tu-dresden.de
Jörg FrankeFriedrich-Alexander University of Erlangen-Nürnbergبريد إلكتروني تم التحقق منه على faps.uni-erlangen.de
Frank EllingerTechnische Universität Dresdenبريد إلكتروني تم التحقق منه على tu-dresden.de
Peter RammHead of Strategic Projects at Fraunhofer EMFTبريد إلكتروني تم التحقق منه على emft.fraunhofer.de
Dirk PlettemeierProfessor of Radio Frequency and Photonics Engineering, Technische Universität Dresdenبريد إلكتروني تم التحقق منه على tu-dresden.de
Ludger OvermeyerProfessor, Leibniz Universität Hannover, Germanyبريد إلكتروني تم التحقق منه على ita.uni-hannover.de
Thomas ReitbergerMicro Epsilon, Product Manager 3D-Sensors, Dr.-Ing.بريد إلكتروني تم التحقق منه على micro-epsilon.de
Gerd-Albert HoffmannLaser Zentrum Hannover e.V.بريد إلكتروني تم التحقق منه على lzh.de
Kornelius TetznerFerdinand-Braun-Institutبريد إلكتروني تم التحقق منه على fbh-berlin.de
Abhijit DasguptaProfessor of Mechanical Engineering, University of Marylandبريد إلكتروني تم التحقق منه على umd.edu
Paul SvastaProfesor, Universitatea Politehnica din Bucurestiبريد إلكتروني تم التحقق منه على cetti.ro
Martin SchubertInstitut für Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik, Technische Universität Dresdenبريد إلكتروني تم التحقق منه على tu-dresden.de
متابعة![Karlheinz Bock](/citations/images/avatar_scholar_128.png)
![Karlheinz Bock](/citations/images/avatar_scholar_128.png)
Karlheinz Bock
TU Dresden, Chair of Electronics Packaging (W3)
بريد إلكتروني تم التحقق منه على tu-dresden.de - الصفحة الرئيسية