Crea el meu perfil
Accés públic
Mostra-ho tot16 articles
1 article
disponibles
no disponibles
Es basa en els requisits de les agències que proporcionen el finançament
Coautors
Corneliu N. ColesniucSenior Process Engineer, IntelCorreu electrònic verificat a intel.com
Ivan K. SchullerUC San DiegoCorreu electrònic verificat a ucsd.edu
Xinyu BaoTSMCCorreu electrònic verificat a tsmc.com
Cesare SociAssociate Professor, Nanyang Technological UniversityCorreu electrònic verificat a ntu.edu.sg
Deli WangUC Santa Barbara, Harvard University, UC San Diego, NEEM ScientificCorreu electrònic verificat a neem-scientific.com
Amos SharoniDepartment of Physics, Bar Ilan UniversityCorreu electrònic verificat a biu.ac.il
Cary Y YangProfessor of Electrical and Computer Engineering, Santa Clara UniversityCorreu electrònic verificat a scu.edu
Thomas GredigCalifornia State University Long BeachCorreu electrònic verificat a csulb.edu
Manuel E. RuidiazImaging and Analysis ScientistCorreu electrònic verificat a sanfordburnham.org
Li-Han ChenU. of California, San DiegoCorreu electrònic verificat a ucsd.edu
Anshul VyasCorreu electrònic verificat a scu.edu
Yoon Kee KimHanbat National UniversityCorreu electrònic verificat a hanbat.ac.kr
Toshishige YamadaResearch Professor at Santa Clara Univ: UC Santa Cruz, NASA Ames, Arizona State UnivCorreu electrònic verificat a scu.edu
Chiara DaraioCalifornia Institute of TechnologyCorreu electrònic verificat a caltech.edu
Geun-Young YeomSungkyunkwan UniversityCorreu electrònic verificat a skku.edu
Jingjing XuDepartment of Chemical Engineering, Massachusetts Institute of TechnologyCorreu electrònic verificat a alum.mit.edu
Sangyeob LeeAssociate Professor, Dept. of Materials Science and Engineering, Hanbat National UniversityCorreu electrònic verificat a hanbat.ac.kr
Chulmin ChoiNANOSD, INC.Correu electrònic verificat a nano-sd.com
Ashish AgrawalDevcie Engineer at Components Research, Intel CorporationCorreu electrònic verificat a intel.com
Suman DattaJoseph M. Pettit Chair ProfessorCorreu electrònic verificat a gatech.edu
Segueix![Jeongwon Park (JP)](https://usercontent.cljtscd.com/citations?view_op=view_photo&user=xIQquYsAAAAJ&citpid=2)
Jeongwon Park (JP)
Electrical and Biomedical Engineering, University of Nevada Reno, USA, EECS, uOttawa, Canada
Correu electrònic verificat a unr.edu - Pàgina d'inici