Založit si vlastní profil
Veřejný přístup
Zobrazit všechny959 článků
0 článků
dostupné
nedostupné
Vychází ze zplnomocnění pro financování
Spoluautoři
Kaifu HUOHuazhong University of Science and TechnologyE-mailová adresa ověřena na: hust.edu.cn
Ricky FuPlasma Technology Limited / City University of Hong KongE-mailová adresa ověřena na: cityu.edu.hk
Xuefeng Yu (喻学锋)Professor of Shenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesE-mailová adresa ověřena na: siat.ac.cn
Kelvin YeungDepartment of Orthopaedics and Traumatology, The University of Hong KongE-mailová adresa ověřena na: hku.hk
Shuilin WUPeking UniversityE-mailová adresa ověřena na: pku.edu.cn
Xuanyong LiuProfessor of Shanghai Institute of Ceramics, Chinese Academy of SciencesE-mailová adresa ověřena na: mail.sic.ac.cn
Huaiyu WangShenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesE-mailová adresa ověřena na: siat.ac.cn
Xuming Zhangwuhan university of science and technologyE-mailová adresa ověřena na: wust.edu.cn
Xiang PengWuhan Institute of TechnologyE-mailová adresa ověřena na: wit.edu.cn
Yihe ZhangProfessor of Materials Science and Technology, China University of Geosciences, BeijingE-mailová adresa ověřena na: cugb.edu.cn
Penghui LiShenzhen Institutes of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesE-mailová adresa ověřena na: siat.ac.cn
Guosong WuProfessor, Hohai University, Nanjing, ChinaE-mailová adresa ověřena na: hhu.edu.cn
Kenneth M C CheungChair Professor, Department of Orthopaedics and Traumatology, University of Hong KongE-mailová adresa ověřena na: hku.hk
Hao Huang (黄浩)Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesE-mailová adresa ověřena na: siat.ac.cn
Jonathan C.Y. ChungDept. of Physics & Materials Science, City University of Hong KongE-mailová adresa ověřena na: cityu.edu.hk
Tao HuApplied Materials Inc.E-mailová adresa ověřena na: amat.com
Ang Gao (高昂)Associate Professor, Shenzhen Institute of Advanced Technology, Chinese Academy of SciencesE-mailová adresa ověřena na: siat.ac.cn
Yongfeng MeiFudan UniversityE-mailová adresa ověřena na: fudan.edu.cn
Liangsheng HUShantou UniversityE-mailová adresa ověřena na: stu.edu.cn
Weihong JinJinan UniversityE-mailová adresa ověřena na: jnu.edu.cn
Sledovat![Paul K Chu](https://usercontent.cljtscd.com/citations?view_op=view_photo&user=m5i0T5gAAAAJ&citpid=12)
Paul K Chu
Chair Professor of Materials Engineering, City University of Hong Kong
E-mailová adresa ověřena na: cityu.edu.hk - Domovská stránka