Kenneth E. Goodson

Zitiert von

	Alle	Seit 2020
Zitate	48433	14443
h-index	106	53
i10-index	405	236

3200

1600

800

2400

199920002001200220032004200520062007200820092010201120122013201420152016201720182019202020212022202320242025160 167 282 328 450 706 906 1100 1173 1235 1494 1644 1853 2142 2241 2497 2807 2887 3057 3112 3073 2968 2799 2829 2538 2837 470

Öffentlicher Zugriff

Alle anzeigen

97 Artikel

17 Artikel

verfügbar

nicht verfügbar

Basierend auf Fördermandaten

Koautoren

Mehdi AsheghiAdjunct Professor of Mechanical Engineerig, Stanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
Thomas KennyProfessor of Mechanical Engineering, Stanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cdr.stanford.edu
Eric PopPease-Ye Professor of Electrical Engineering, MSE, AP at Stanford & SLACBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
Juan G. SantiagoProfessor, Mechanical Engineering, Stanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
H.-S. Philip WongProfessor of Electrical Engineering, Stanford UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
Y. Sungtaek JUUCLABestätigte E-Mail-Adresse bei g.ucla.edu
Aditya SoodAssistant Professor, Princeton UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu
Michael T BarakoSenior Staff Scientist, NG Next Basic Research Laboratory, Northrop Grumman Space SystemsBestätigte E-Mail-Adresse bei NorthropGrummanNext.net
Amy MarconnetMechanical Engineering, Purdue UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei purdue.edu
James PalkoAssociate Professor, University of California, MercedBestätigte E-Mail-Adresse bei ucmerced.edu
William P. KingRalph A. Andersen Endowed Chair, Department of Mechanical Science and Engineering, University ofBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
Evelyn N WangMechanical Engineering, MITBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
David G. CahillDepartment of Materials Science and Engineering, University of Illinois at Urbana-ChampaignBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
Jungwan ChoAssociate Professor, Sungkyunkwan UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei skku.edu
Simon PhillpotDistinguished Professor of Materials Science & Engineering, University of FloridaBestätigte E-Mail-Adresse bei mse.ufl.edu
Sanjiv SinhaAsst. Professor of Mechanical Engineering, University of IllinoisBestätigte E-Mail-Adresse bei illinois.edu
Woosung ParkMechanical Engineering, Hanyang UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei hanyang.ac.kr
Hyoungsoon LeeChung-Ang UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cau.ac.kr
Ki Wook JungAnsysBestätigte E-Mail-Adresse bei alumni.stanford.edu
Sangbum KimMaterials Science and Engineering, Seoul National UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei snu.ac.kr

Folgen

Kenneth E. Goodson

Stanford Mechanical Engineering, Davies Provostial Professor

Bestätigte E-Mail-Adresse bei stanford.edu - Startseite

Heat Transfer Thermal Sciences Nanoscale Heat Transfer Energy Conversion Electronic Packaging


Titel Nach Zitationen sortieren Nach Jahr sortieren Nach Titel sortieren	Zitiert von Zitiert von	Jahr
Nanoscale thermal transport DG Cahill, WK Ford, KE Goodson, GD Mahan, A Majumdar, HJ Maris, ... Journal of applied physics 93 (2), 793-818, 2003	3757	2003
Thermal conductance of an individual single-wall carbon nanotube above room temperature E Pop, D Mann, Q Wang, K Goodson, H Dai Nano letters 6 (1), 96-100, 2006	2504	2006
Phase change memory HSP Wong, S Raoux, SB Kim, J Liang, JP Reifenberg, B Rajendran, ... Proceedings of the IEEE 98 (12), 2201-2227, 2010	2307	2010
Nanoscale thermal transport. II. 2003–2012 DG Cahill, PV Braun, G Chen, DR Clarke, S Fan, KE Goodson, ... Applied physics reviews 1 (1), 2014	1905	2014
A benchmark study on the thermal conductivity of nanofluids J Buongiorno, DC Venerus, N Prabhat, T McKrell, J Townsend, ... Journal of Applied Physics 106 (9), 2009	1426	2009
Phonon scattering in silicon films with thickness of order 100 nm YS Ju, KE Goodson Applied Physics Letters 74 (20), 3005-3007, 1999	897	1999
Heat generation and transport in nanometer-scale transistors E Pop, S Sinha, KE Goodson Proceedings of the IEEE 94 (8), 1587-1601, 2006	837	2006
Thermometry and thermal transport in micro/nanoscale solid-state devices and structures DG Cahill, K Goodson, A Majumdar J. Heat Transfer 124 (2), 223-241, 2002	816	2002
Subpixel displacement and deformation gradient measurement using digital image/speckle correlation (DISC) P Zhou, KE Goodson Optical Engineering 40 (8), 1613-1620, 2001	635	2001
Thermal conduction in doped single-crystal silicon films M Asheghi, K Kurabayashi, R Kasnavi, KE Goodson Journal of applied physics 91 (8), 5079-5088, 2002	619	2002
Material and manufacturing cost considerations for thermoelectrics S LeBlanc, SK Yee, ML Scullin, C Dames, KE Goodson Renewable and Sustainable Energy Reviews 32, 313-327, 2014	571	2014
Thermal conduction in aligned carbon nanotube–polymer nanocomposites with high packing density AM Marconnet, N Yamamoto, MA Panzer, BL Wardle, KE Goodson ACS nano 5 (6), 4818-4825, 2011	570	2011
Negative differential conductance and hot phonons in suspended nanotube molecular wires E Pop, D Mann, J Cao, Q Wang, K Goodson, H Dai Physical Review Letters 95 (15), 155505, 2005	555	2005
Thermal conduction phenomena in carbon nanotubes and related nanostructured materials AM Marconnet, MA Panzer, KE Goodson Reviews of Modern Physics 85 (3), 1295-1326, 2013	514	2013
Temperature-dependent thermal conductivity of single-crystal silicon layers in SOI substrates M Asheghi, MN Touzelbaev, KE Goodson, YK Leung, SS Wong	513	1998
Phonon-boundary scattering in thin silicon layers M Asheghi, YK Leung, SS Wong, KE Goodson Applied Physics Letters 71 (13), 1798-1800, 1997	475	1997
Electrical and thermal transport in metallic single-wall carbon nanotubes on insulating substrates E Pop, DA Mann, KE Goodson, H Dai Journal of Applied Physics 101 (9), 2007	453	2007
Measurements and modeling of two-phase flow in microchannels with nearly constant heat flux boundary conditions L Zhang, JM Koo, L Jiang, M Asheghi, KE Goodson, JG Santiago, ... Journal of microelectromechanical systems 11 (1), 12-19, 2002	448	2002
Measurement and modeling of self-heating in SOI nMOSFET's LT Su, JE Chung, DA Antoniadis, KE Goodson, MI Flik IEEE Transactions on Electron Devices 41 (1), 69-75, 1994	395	1994
Electroosmotic microchannel cooling system KE Goodson, CH Chen, DE Huber, L Jiang, TW Kenny, JM Koo, DJ Laser, ... US Patent 6,942,018, 2005	382	2005

Das System kann den Vorgang jetzt nicht ausführen. Versuchen Sie es später erneut.

Artikel 1–20

Zitate pro Jahr

Doppelte Zitate

Zusammengeführte Zitate

Koautor hinzufügenKoautoren

Folgen

Zitiert von

Koautoren