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Koautoren
Katia BertoldiSEAS, Harvard UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei seas.harvard.edu
Dr. Sicong ShanSchool of Engineering and Applied Sciences (SEAS), Harvard UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei seas.harvard.edu
Bolei Deng (邓博磊)Georgia Institute of TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei gatech.edu
Sung Hoon KangKAIST, Johns Hopkins University, Harvard University, MITBestätigte E-Mail-Adresse bei kaist.ac.kr
Jongmin ShimUniversity at BuffaloBestätigte E-Mail-Adresse bei buffalo.edu
Sahab BabaeeMassachusetts Institute of TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
Jordan R. RaneyUniversity of PennsylvaniaBestätigte E-Mail-Adresse bei seas.upenn.edu
Vincent TOURNATCNRS | LAUM | Institut d'Acoustique - Graduate School | Also @HarvardBestätigte E-Mail-Adresse bei univ-lemans.fr
Jennifer A. LewisHarvard UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei seas.harvard.edu
Lichen FangApple Inc.Bestätigte E-Mail-Adresse bei jhu.edu
Fei ChenUniversity of UtahBestätigte E-Mail-Adresse bei utah.edu
Ling Lu (陆凌)Institute of Physics, Chinese Academy of ScienceBestätigte E-Mail-Adresse bei iphy.ac.cn
James C. WeaverWyss Institute, Harvard UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei wyss.harvard.edu
Qi HeMassachusetts Institute of TechnologyBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
Samuel ShianResearch Associate in Materials Science and Mechanical Engineering, Harvard UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei seas.harvard.edu
Cangyu Qu (瞿苍宇)Postdoc, University of Pennsylvania; PhD, Tsinghua UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei seas.upenn.edu
Nick FangProfessor of Mechanical Engineering, HKU (current); previous: MIT, UCLA, UIUCBestätigte E-Mail-Adresse bei hku.hk
Donglai WeiAssistant Professor, Boston CollegeBestätigte E-Mail-Adresse bei bc.edu
Farhad JavidAutodesk Research - University of TorontoBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
Soo Jin Adrian KohMax Planck Institute for Intelligent Systems, Department of Robotic MaterialsBestätigte E-Mail-Adresse bei is.mpg.de
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