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Koautoren
Jerry TersoffIBMBestätigte E-Mail-Adresse bei us.ibm.com
Suneel Kumar KodambakaProfessor, Materials Science and Engineering, Virginia TechBestätigte E-Mail-Adresse bei vt.edu
Rudolf TrompIBM T.J. Watson Research Center / Leiden UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei us.ibm.com
Eric StachDepartment of Materials Science and Engineering, University of PennsylvaniaBestätigte E-Mail-Adresse bei seas.upenn.edu
Haim H BauUniversity of PennsylvaniaBestätigte E-Mail-Adresse bei seas.upenn.edu
Nicholas M SchneiderUniversity of PennsylvaniaBestätigte E-Mail-Adresse bei seas.upenn.edu
James B. HannonIBM Research DivisionBestätigte E-Mail-Adresse bei us.ibm.com
Kate ReidyMiller Postdoctoral Fellow, University of California, BerkeleyBestätigte E-Mail-Adresse bei berkeley.edu
Julian KleinMITBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
Prineha NarangUCLABestätigte E-Mail-Adresse bei ucla.edu
Joachim Dahl ThomsenForschungszentrum JülichBestätigte E-Mail-Adresse bei fz-juelich.de
Peter SearsonReynolds Professor of Engineering, Johns Hopkins UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei jhu.edu
Federico PancieraC2N, CNRS/University of Paris-SaclayBestätigte E-Mail-Adresse bei c2n.upsaclay.fr
Zdenek SoferUniversity of Chemistry and Technology PragueBestätigte E-Mail-Adresse bei vscht.cz
Philippe M. VereeckenFellow/Professor imec/KULeuvenBestätigte E-Mail-Adresse bei imec.be
Michael M. NortonResearch Scientist and Lecturer of Engineering, Brandeis UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei brandeis.edu
Ya-Hong XieUniversity of California Los Angeles, Materials Sciences & EngineeringBestätigte E-Mail-Adresse bei ucla.edu
Baoming WangNanjing UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei mit.edu
Dan SteingartColumbia UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei columbia.edu
Yi-Chia ChouProfessor at National Taiwan UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei ntu.edu.tw