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Koautoren
Clive Randall,Material Science and Engineering, Pennsylvania State UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei psu.edu
Zhou DiXi'an Jiaotong UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei mail.xjtu.edu.cn
Hanzheng GuoCeramic Innovation Center, KEMET ElectronicsBestätigte E-Mail-Adresse bei psu.edu
Xuetong ZhaoChongqing UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei cqu.edu.cn
Zeming QiUniversity of Science and Technology of ChinaBestätigte E-Mail-Adresse bei ustc.edu.cn
Hong WangSouthern University of Science and Technology, Xi'an Jiaotong UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei sustech.edu.cn
Michael LanaganPenn State UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei psu.edu
Seth S. BerbanoMurata Electronics North America, Inc.Bestätigte E-Mail-Adresse bei murata.com
Joo-Hwan SeoPenn State UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei psu.edu
Thomas Herisson de BeauvoirCIRIMAT, ToulouseBestätigte E-Mail-Adresse bei univ-tlse3.fr
Damoon Sohrabi Baba HeidaryThe Pennsylvania state university, City College of New York, The University of Tehran, IsfahanBestätigte E-Mail-Adresse bei psu.edu
Ramakrishnan RajagopalanProfessor, The Pennsylvania State UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei psu.edu
Gary L. MessingPenn State UniversityBestätigte E-Mail-Adresse bei matse.psu.edu
Yury GogotsiA.J. Drexel Nanomaterials Institute, Department of Materials Science and Engineering, DrexelBestätigte E-Mail-Adresse bei drexel.edu
Biaobing JinResearch Institute of Superconductor ElectronicsBestätigte E-Mail-Adresse bei nju.edu.cn