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Dileep Koppisetti
Dileep Koppisetti
National Institute of Technology, Andhra Pradesh
Dirección de correo verificada de student.nitandhra.ac.in
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Polymer based binder materials for various metal injection molding processes: Salient aspects and recent trends
SP Tadi, D Koppisetti, VKT Palisetti, BC Palivela, RS Mamilla
Journal of Manufacturing Processes 133, 322-353, 2025
12025
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