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Coautores
Darrell G. SchlomCornell UniversityDirección de correo verificada de cornell.edu- Xingxu Yan (闫星旭)University of California, IrvineDirección de correo verificada de uci.edu
- Chang-Beom EomUniversity of Wisconsin-MadisonDirección de correo verificada de engr.wisc.edu
- mingjie xuIrvine Material Research Institute. University of California, IrvineDirección de correo verificada de uci.edu
- Long-Qing ChenPenn StateDirección de correo verificada de psu.edu
- Sheng Dai (戴升)East China University of Science and TechnologyDirección de correo verificada de ecust.edu.cn
- Seung Hyub BaekKorea Institute of Science and Technology (KIST)Dirección de correo verificada de kist.re.kr
- Prof Peng WangUniversity of WarwickDirección de correo verificada de warwick.ac.uk
- Linze LiTEM engineer @ Micron Tech. Realtor®.Dirección de correo verificada de micron.com
- Haiping SunUniversity of MichiganDirección de correo verificada de umich.edu
- R. RAMESHUniversity of California, BerkeleyDirección de correo verificada de berkeley.edu
- Peng GAO （高鹏）International Center for Quantum Materials, and Electron Microscopy Laboratory, Peking UniversityDirección de correo verificada de pku.edu.cn
- Chaitanya GadreGraduate Student ResearcherDirección de correo verificada de uci.edu
- Shuyi ZhangUniversity of MichiganDirección de correo verificada de umich.edu
- Lin XieSouthern University of Science and TechnologyDirección de correo verificada de sustech.edu.cn
- Mark RzchowskiProfessor of Physics, University of Wisconsin-MadisonDirección de correo verificada de wisc.edu
- Ruqian WuUniversity of California, IrvineDirección de correo verificada de uci.edu
- Yuefeng NieNanjing UniversityDirección de correo verificada de nju.edu.cn
- Ho Won JangDepatment of Materials Science and Engineering, Seoul National UniversityDirección de correo verificada de snu.ac.kr
- Huaixun HuyanHardware development Engineer, Western DigitalDirección de correo verificada de wdc.com
