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Jonghwa ParkElectrical Engineering & Computer Sciences, UC BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
Youngoh LeeWeldon School of Biomedical Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
Ali JaveyProfessor of Electrical Engineering and Computer Sciences, UC BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
Vladimir TsukrukGeorgia TechAdresse e-mail validée de mse.gatech.edu
Minjeong HaGwangju Institute of Science and Technology (GIST)Adresse e-mail validée de gist.ac.kr
Kuniharu TakeiHokkaido University , JAPANAdresse e-mail validée de ist.hokudai.ac.jp
Yu-Lun ChuehNational Tsing Huniversity, Materials Science and EngineeringAdresse e-mail validée de mx.nthu.edu.tw
Johnny C. HoAssociate VP (Enterprise) and Professor, Materials Science and Engin., City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Rehan KapadiaAssociate Professor, University of Southern CaliforniaAdresse e-mail validée de usc.edu