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Coauteurs
Vincent CheungHong Kong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de pericom.com
Jun YinAssociate Professor, State Key Laboratory of Analog and Mixed-Signal VLSI, University of MacauAdresse e-mail validée de um.edu.mo
Liang WuThe Chinese University of Hong Kong, ShenzhenAdresse e-mail validée de ieee.org
Yue ChaoQualcomm Inc.Adresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
Alvin LiHong Kong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de qti.qualcomm.com
Man-Kay LawUniversity of MacauAdresse e-mail validée de umac.mo
Amine Bermak, IEEE FellowProfessor, College of Science and Engineering, Hamad Bin Khalifa University,Adresse e-mail validée de hbku.edu.qa
Chi Ying TsuiHong Kong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ece.ust.hk
Xiaolong LiuSouthern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
Zhiqiang HuangThe Hong Kong University of Science and Technology (Guangzhou)Adresse e-mail validée de hkust-gz.edu.cn
Wing-Hung KiThe Hong Kong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ust.hk