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Coauteurs
C.S. LeeCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
CHEN Xianfeng (Michael)Institute for Bioengineering, School of Engineering, The University of EdinburghAdresse e-mail validée de ed.ac.uk
Juan Antonio ZapienCity Uniiversity of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Chundong WangProfessor at Huazhong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de hust.edu.cn
NG Tsz-WaiCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
zhenyu.zhangDoctor of Chongqing Communication InstituteAdresse e-mail validée de cqu.edu.cn
Lin-Bao Luo (罗林保)Hefei University of Technology (合肥工业大学微电子学院教授)Adresse e-mail validée de hfut.edu.cn
Shuilin WuCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de my.cityu.edu.hk
Zhubing HESouthern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustc.edu.cn
Xin JiangProfessor, University of SiegenAdresse e-mail validée de uni-siegen.de
CHENG JunyeShenzhen MSU-BIT UniversityAdresse e-mail validée de smbu.edu.cn
Wenyue LiMoses Lake Industries Inc.Adresse e-mail validée de mlindustries.com
Xiaoyue ZhuUniversity of Rhode IslandAdresse e-mail validée de uri.edu
Guo HongCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Jinfeng ZhangSchool of Life Science, Beijing Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de bit.edu.cn
Kaili ZhangProfessor, Dept. of Mechanical Engineering, City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Hong-En Wang(王洪恩)Yunnan Normal University(云南师范大学)Adresse e-mail validée de ynnu.edu.cn
Chaoping LiuShantou UniversityAdresse e-mail validée de stu.edu.cn
Yeshayahu LifshitzAlfred and Marion Bar Chair of Engineering, Dept. of Materials Science and Engineering, TechnionAdresse e-mail validée de tx.technion.ac.il
Shrawan Kumar Jha, PhD, SMIEEEImperial College LondonAdresse e-mail validée de imperial.ac.uk