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Coauteurs
Gerhard KlimeckProfessor of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
Michael PovolotskyiJacobs TechnologiesAdresse e-mail validée de jacobs.com
Mark J.W. RodwellProfessor of Electrical and Computer Engineering, University of California, Santa BarbaraAdresse e-mail validée de ece.ucsb.edu
Weng Cho ChewDistinguished Professor, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
Li Jun JiangDept. of ECE, Missouri University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de umsystem.edu
Wen-Yan YinProfessor of ISEE, Zhejiang UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
ChiYung YamUniversity of Electronic Science and Technology of ChinaAdresse e-mail validée de uestc.edu.cn
Rajib RahmanProfessor of Physics, University of New South WalesAdresse e-mail validée de unsw.edu.au
Lining ZHANGPeking UniversityAdresse e-mail validée de pku.edu.cn
Tillmann KubisPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
Terry YeSouthern University of Science and Technology / Carnegie Mellon UniversityAdresse e-mail validée de andrew.cmu.edu
Tarek AmeenComponent Design Engineer at IntelAdresse e-mail validée de intel.com
Yogesh S. ChauhanFellow IEEE, FNAE, Professor-IIT KanpurAdresse e-mail validée de iitk.ac.in
Wenchao ChenZJU-UIUC Institute, Zhejiang UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
James CharlesPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
Mansun ChanChair Professor, HKUSTAdresse e-mail validée de ust.hk
Yuxiong LongInstitute of semiconductors, CASAdresse e-mail validée de semi.ac.cn
Xiang-Wei JiangInstitute of Semiconductors, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de semi.ac.cn
Devin Verreckimec, LeuvenAdresse e-mail validée de imec.be
Stanislav MarkovThe University of Hong KongAdresse e-mail validée de stanmarkov.com