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Coauteurs
- Patrick ChiangProfessor of Electrical and Computer Engineering, Fudan UniversityAdresse e-mail validée de fudan.edu.cn
- Samuel PalermoTexas A&M UniversityAdresse e-mail validée de ece.tamu.edu
- Kunzhi YuvisionICsAdresse e-mail validée de tamu.edu
- Binhao WangXi'an Institute of Optics and Precision Mechanics, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de opt.ac.cn
- Alex TitrikuDesign Verification Engineer, Texas InstrumentsAdresse e-mail validée de tamu.edu
- Marco FiorentinoReasearcher, HPE LabsAdresse e-mail validée de hpe.com
- Nan QiInstitute of Semiconductors, University of Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de mails.tsinghua.edu.cn
- Zhe XuanIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
- Michael HochbergPeriplous LLCAdresse e-mail validée de periplo.us
- Ran DingAmazon Web ServicesAdresse e-mail validée de amazon.com
- Rui BaiOregon State UniversityAdresse e-mail validée de eecs.oregonstate.edu
- LI CHENGvisionICsAdresse e-mail validée de evisionics.com
- Yang LiuUniversity of Washington, University of DelawareAdresse e-mail validée de uw.edu
- Xi XiaoChina Inform. and Comm. Techn. Group Corporation (CICT);Peng Cheng Laboratory (PCL)Adresse e-mail validée de wri.com.cn
- Alexander RylyakovNokiaAdresse e-mail validée de nokia.com
- younghoon songTexas A&M universityAdresse e-mail validée de samsung.com
- Nanjian WuInstitute of SemiconductorsAdresse e-mail validée de red.semi.ac.cn
- Ray BeausoleilSenior Fellow and Senior Vice President, Large Scale Integrated PhotonicsAdresse e-mail validée de hpe.com
- Shuai ChenUniversity of TorontoAdresse e-mail validée de isl.utoronto.ca
- Chin-Hui ChenNVIDIAAdresse e-mail validée de nvidia.com