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Coauteurs
Alexander A. BalandinDistinguished Professor of Materials Science and Engineering, UCLAAdresse e-mail validée de seas.ucla.edu
Gerhard KlimeckProfessor of Electrical and Computer Engineering, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
Mahesh NeupaneResearch Scientist, US Army Research LaboratoryAdresse e-mail validée de mail.mil
Darshana WickramaratneNaval Research LaboratoryAdresse e-mail validée de nrl.navy.mil
Fariborz KargarAssistant Professor, Auburn UniversityAdresse e-mail validée de auburn.edu
Yafis BarlasUniversity of Nevada RenoAdresse e-mail validée de unr.edu
Cengiz OzkanProfessor of Mechanical EngineeringAdresse e-mail validée de engr.ucr.edu
Mihri OzkanUniversity of CaliforniaAdresse e-mail validée de ece.ucr.edu
Kang L. WangElectrical Engineering DepartmentAdresse e-mail validée de ee.ucla.edu
Jiadong ZangUniversity of New HampshireAdresse e-mail validée de unh.edu
Paul R. BergerProfessor of Electrical and Computer Engineering, Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de ieee.org
Sean RommelProfessor, Rochester Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de rit.edu
Supriyo DattaProfessor, Purdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu
Alan SeabaughProfessor of Electrical Engineering, University of Notre DameAdresse e-mail validée de nd.edu
K M Masum HabibIntel Corp.Adresse e-mail validée de ee.ucr.edu
Ferdows Zahid (ORCID:0000-0001-93...Independent University, Bangladesh (IUB)Adresse e-mail validée de iub.edu.bd
Timothy BoykinUniversity of Alabama in HuntsvilleAdresse e-mail validée de uah.edu
Junxue LiSouthern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustech.edu.cn
Alexander KhitunUniversity of California RiversideAdresse e-mail validée de engr.ucr.edu
Khalid AshrafFounder at Semion Inc.Adresse e-mail validée de semion.ai