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Coauteurs
Min Sup ChoiDepartment of Materials Science and Engineering, Chungnam National UniversityAdresse e-mail validée de cnu.ac.kr
Daeyeong LeeSamsumg ElectronicsAdresse e-mail validée de samsung.com
James C. HoneDepartment of Mechanical Engineering, Columbia UniversityAdresse e-mail validée de columbia.edu
Xiaochi Liu 刘晓迟School of Physics, Central South UniversityAdresse e-mail validée de csu.edu.cn
Deshun QuPh.D, SAINT, Sungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
Inyong MoonSungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
E. H. HwangSungKyunKwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
Huamin LiAssociate Professor, University at BuffaloAdresse e-mail validée de buffalo.edu
Changsik KimSKKU Advanced Institute of Nano Technology, Sungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
Zheng YangKing Abdullah University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de kaust.edu.sa
Kenji WatanabeNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
Changgu LeeSungkyunkwan UniversityAdresse e-mail validée de skku.edu
Ganesh SamudraAssociate Professor, National University of SingaporeAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
Tien Dat NgoimecAdresse e-mail validée de imec.be
Wan Sik HwangKorea Aerospace UniversityAdresse e-mail validée de kau.ac.kr
James T. TeheraniGaN Device Development and Process Integration Engineer, Texas InstrumentsAdresse e-mail validée de ti.com
Yee-Chia YeoNational University of SingaporeAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
T.TaniguchiNational Institute for Materials ScienceAdresse e-mail validée de nims.go.jp
Ankur NipaneIntel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
Albert ChinNational Yang Ming Chiao Tung UniversityAdresse e-mail validée de nycu.edu.tw
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