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Coauteurs
Willie PadillaProfessor of Electrical and Computer Engineering, Duke UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
Andrew C. StrikwerdaCOMSOL MultiphysicsAdresse e-mail validée de jhuapl.edu
Hu "Tiger" TaoAdresse e-mail validée de bu.edu
Daniel PilonGraduate Student, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
Timothy SleasmanSenior Researcher, Johns Hopkins Applied Physics LabAdresse e-mail validée de jhuapl.edu
Kebin FanNanjing UniversityAdresse e-mail validée de nju.edu.cn
Claire WattsUniversity of Washington, EE Dept.Adresse e-mail validée de uw.edu
Sanjay KrishnaProfessor and George R Smith Chair of Engineering, ECE Department, Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
Sameer SonkusaleTufts University, Electrical and Computer, Biomedical, Chemical and Biological EngineeringAdresse e-mail validée de ece.tufts.edu
Joseph MiragliottaJHUAPLAdresse e-mail validée de jhuapl.edu
Guy LipworthCo-founder & Lead Metamaterial Designer, MetaPowerAdresse e-mail validée de metapower.co
Kenneth Stephen BurchProfessor of Physics, Boston CollegeAdresse e-mail validée de bc.edu
Salvatore SavoNVisualaiAdresse e-mail validée de nvisualai.com
Hou-Tong ChenLos Alamos National LaboratoryAdresse e-mail validée de lanl.gov
Saroj RoutAdjunct Professor, Silicon University, IndiaAdresse e-mail validée de tufts.edu
Suresh VenkateshAssistant Professor, North Carolina State UniversityAdresse e-mail validée de ncsu.edu
Wangren XuOmniVision Technologies, IncorporatedAdresse e-mail validée de duke.edu
David SchurigAssociate Professor of Electrical and Computer Engineering, University of UtahAdresse e-mail validée de utah.edu
Xianliang LiuBoston CollegeAdresse e-mail validée de bc.edu
Sam MacNaughtonGraduate Student, Tufts UniversityAdresse e-mail validée de tufts.edu
Suivre![David Shrekenhamer](https://usercontent.cljtscd.com/citations?view_op=view_photo&user=hbKes8sAAAAJ&citpid=4)
David Shrekenhamer
Johns Hopkins University Applied Physics Laboratory
Adresse e-mail validée de jhuapl.edu