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Coauteurs
Jiawei WangHITSZ, IFW Dresden, TU Chemnitz, HKUSTAdresse e-mail validée de hit.edu.cn
Qi HaoSoutheast UniversityAdresse e-mail validée de seu.edu.cn
Paul K ChuChair Professor of Materials Engineering, City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Shilong LiZhejiang UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
Jinbo Pang (https://orcid.org/0000-000...Prof of Materials Sciences @ iAIR, University of Jinan; (PhD) TU Dresden; (postdoc) IFW DresdenAdresse e-mail validée de ujn.edu.cn
ShaoZhuan Huang (黄绍专)South-Central Minzu UniversityAdresse e-mail validée de scuec.edu.cn
Lixia XiIFW DresdenAdresse e-mail validée de ifw-dresden.de
Xiaolei SunNankai UniversityAdresse e-mail validée de nankai.edu.cn
Xingce FanSoutheast University / IFW DresdenAdresse e-mail validée de seu.edu.cn
Yongfeng MeiFudan UniversityAdresse e-mail validée de fudan.edu.cn
Vivienne EngemaierSenior Engineer Development, Infineon Technologies Dresden GmbH & Co. KGAdresse e-mail validée de infineon.com
Stefan BöttnerX-FAB Dresden GmbH & Co. KGAdresse e-mail validée de xfab.com
Yan ChenNUDT
Armando RastelliProfessor of Semiconductor Physics, Johannes Kepler University LinzAdresse e-mail validée de jku.at