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Coauteurs
Yilu ZHAO (赵怡潞)Harbin Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de hit.edu.cn
JH LUAN (栾军华)City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Z.B. JiaoHong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de mit.edu
Weihong Liu(刘卫红)Harbin Institute of Technology (Shenzhen)Adresse e-mail validée de hit.edu.cn
Da ChenSoutheast UniversityAdresse e-mail validée de seu.edu.cn
H. J. Kong (江豪杰)Dongguan University of Technology; City University of Hong KongAdresse e-mail validée de my.cityu.edu.hk
Jacob Chiching HuangCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Tianlong Zhang(张天隆)Hong Kong University of Science and Technology, Assistant Professor of MAEAdresse e-mail validée de ust.hk
Alice HuAssociate Professor, City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Yang TongInstitute for Advanced Studies in Precision Materials, Yantai UniversityAdresse e-mail validée de ytu.edu.cn
Peter LiawUniversity of TennesseeAdresse e-mail validée de utk.edu
Bin Han (韩斌)Shaanxi University of Science and Technology, Xi'an, ChinaAdresse e-mail validée de sust.edu.cn
Shijun Zhao (趙仕俊)City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Weiwei Xu (许伟伟)Assistant professor, Xiamen UniversityAdresse e-mail validée de xmu.edu.cn
Du XHprofessor of MSE, Shenyang aerospace universityAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Jian Lu (吕坚)Dean of College of Engineering, Chair Professor, City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Yiran LiShanghai UniversityAdresse e-mail validée de shu.edu.cn
Yasuo ShimizuSony Semiconductor Solutions CorporationAdresse e-mail validée de sony.com
Feng HeNorthwestern Polytechnical UniversityAdresse e-mail validée de mail.nwpu.edu.cn
Zhe Jia (贾喆)Southeast UniversityAdresse e-mail validée de seu.edu.cn