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Coauteurs
- Y C ChanCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- C.S. LeeCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Wenjun ZhangCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- zhenhui kang苏州大学/东北师范大学Adresse e-mail validée de suda.edu.cn
- Juan Antonio ZapienCity Uniiversity of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
- Ahmed SharifDepartment of Materials and Metallurgical Engineering, BUET, BANGLADESHAdresse e-mail validée de mme.buet.ac.bd
- Cheng DongInstitute of Physics, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de aphy.iphy.ac.cn
- guodong yuanInstitute of semiconductors, CASAdresse e-mail validée de semi.ac.cn
- Hung Yin LAUCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de alumni.cityu.edu.hk
- Yu Hang Leung (Ian)Department of Physics, University of Hong KongAdresse e-mail validée de hku.hk
- Lin-Bao Luo (罗林保)Hefei University of Technology (合肥工业大学微电子学院教授)Adresse e-mail validée de hfut.edu.cn
- Zhubing HESouthern University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de sustc.edu.cn
- Ting Fung ChungUC BerkeleyAdresse e-mail validée de alumni.purdue.edu
- Q.Y. (Charles) TangPrincipal Engineer, NexperiaAdresse e-mail validée de nexperia.com
- Lauri SydänheimoTampere UniversityAdresse e-mail validée de tuni.fi
- Toni BjörninenUniversity Lecturer, Tampere UniversityAdresse e-mail validée de tuni.fi
- Sari MerilampiChief researcher, researching principal lecturerAdresse e-mail validée de samk.fi
- S W Ricky LeeChair Professor, HKUST, FIEEE, FASME, FInstP, FIMAPSAdresse e-mail validée de ust.hk
- Xuegong ZhangTsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn
- Yang LiuComputer science, Harbin institute of technologyAdresse e-mail validée de hit.edu.cn