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Coauteurs
Liang-Sheng LiaoInstitute of Functional Nano & Soft Materials (FUNSOM), Soochow UniversityAdresse e-mail validée de suda.edu.cn
Meng Li (李萌)Henan UniversityAdresse e-mail validée de henu.edu.cn
Lou Yan-HuiSoochow UniversityAdresse e-mail validée de suda.edu.cn
Kai-Li WangSoochow UniversityAdresse e-mail validée de stu.suda.edu.cn
Chun-Hao Chen (陈春浩)Soochow UniversityAdresse e-mail validée de stu.suda.edu.cn
Xiao-Bo ShiLinköping UniversityAdresse e-mail validée de liu.se
Igbari, lgbari Omoboyede FemiCenter of Excellence for Advanced Materials Application, Slovak Academy of SciencesAdresse e-mail validée de savba.sk
Jing Chen苏州大学Adresse e-mail validée de stu.suda.edu.cn
Shuai YuanUniversity of TokyoAdresse e-mail validée de mail.u-tokyo.ac.jp
Shigeki NakaUniversity of ToyamaAdresse e-mail validée de eng.u-toyama.ac.jp
Jingjing XueProfessor, Zhejiang UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
Yu Xiasoochow universityAdresse e-mail validée de stu.suda.edu.cn
Zhenhuang SuShanghai Advanced Research Institute, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de sari.ac.cn
Yu Duan (段羽)Jilin universityAdresse e-mail validée de jlu.edu.cn
Ilhan YavuzUniversity of Marmara, Physics Department.Adresse e-mail validée de marmara.edu.tr
Tianyi HuangSenior Engineer at Analog Devices | Independent Researcher | PhD from UCLAAdresse e-mail validée de ucla.edu
Lei ZhangInstitute of Functional Nano & Soft Materials (FUNSOM), Soochow UniversityAdresse e-mail validée de stu.suda.edu.cn
Shaun TanPostdoc, MIT | PhD, UCLAAdresse e-mail validée de mit.edu
Selbi NuryyevaGraduate Student, University of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de chem.ucla.edu
Antonio AbateHelmholtz-Zentrum BerlinAdresse e-mail validée de helmholtz-berlin.de