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Coauteurs
Zhewei WeiRenmin University of ChinaAdresse e-mail validée de ruc.edu.cn
Shengzhong ZhangNanjing University of Aeronautics and AstronauticsAdresse e-mail validée de nuaa.edu.cn
Ke YiHKUSTAdresse e-mail validée de cse.ust.hk
David WipfPrincipal Research Scientist, Amazon Web ServicesAdresse e-mail validée de amazon.com
Wenjie ZhangProfessor of Computer Science and Engineering, University of New South WalesAdresse e-mail validée de cse.unsw.edu.au
Min ZhouHuaweiAdresse e-mail validée de huawei.com
Xuemin LinChair Professor at Shanghai Jiaotong UniversityAdresse e-mail validée de cse.unsw.edu.au
Qin ZhangIndiana University BloomingtonAdresse e-mail validée de indiana.edu
Tang LiuAlibaba GroupAdresse e-mail validée de alibaba-inc.com
Pankaj K. AgarwalDuke UniversityAdresse e-mail validée de cs.duke.edu
Jeff PhillipsProfessor, School of Computing, University of UtahAdresse e-mail validée de cs.utah.edu
Graham CormodeMeta AI, University of WarwickAdresse e-mail validée de warwick.ac.uk
Zheng ZhangProfessor of Computer Science and Engineering, NYU Shanghai; Director, Amazon Shanghai AI LabAdresse e-mail validée de nyu.edu
Jian Wang (王健)Fudan University, Korea University, Duke UniversityAdresse e-mail validée de fudan.edu.cn
Yongyi YangUniversity of MichiganAdresse e-mail validée de umich.edu
Zhongyu Wei (魏忠钰)Associate Professor at School of Data Science, Fudan UniversityAdresse e-mail validée de fudan.edu.cn
Sibo WangThe Chinese University of Hong KongAdresse e-mail validée de se.cuhk.edu.hk
Irwin KingThe Chinese University of Hong KongAdresse e-mail validée de cse.cuhk.edu.hk
Mingguo HePhD student, Renmin University of ChinaAdresse e-mail validée de ruc.edu.cn
Yunhao LiuACM Fellow, IEEE Fellow, CCF Fellow, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de tsinghua.edu.cn