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Coauteurs
Jiang XuHong Kong University of Science and Technology (Guangzhou)Adresse e-mail validée de hkust-gz.edu.cn
Nan GuanCity University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Di LiuAssociate Professor, Norwegian University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ntnu.no
Mengquan LiHunan UniversityAdresse e-mail validée de hnu.edu.cn
Wei ZhangHong Kong University of Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ust.hk
Lei YangGeorge Mason UniversityAdresse e-mail validée de gmu.edu
Shuo HuaiNanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
Mahdi NikdastElectrical and Computer Engineering, Colorado State UniversityAdresse e-mail validée de colostate.edu
Hao KongNanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de e.ntu.edu.sg
Zhehui WangAgency for Science, Technology and Research (A*STAR)Adresse e-mail validée de ihpc.a-star.edu.sg
Hui ChenNanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
Duo LiuChongqing UniversityAdresse e-mail validée de cqu.edu.cn
Weiwen JiangGeorge Mason UniversityAdresse e-mail validée de gmu.edu
Zonghua GuHofstra UniversityAdresse e-mail validée de hofstra.edu
Shiqing LiNanyang Technological UniversityAdresse e-mail validée de ntu.edu.sg
Luan H.K. DuongSenior Research Scientist (Postdoctoral Researcher)Adresse e-mail validée de zetamotion.com
Kan ZhongSchool of Big Data and Software Engineering, Chongqing University.Adresse e-mail validée de cqu.edu.cn
Wang YiProfessor of Embedded Systems, Uppsala UniversityAdresse e-mail validée de it.uu.se
Liang FengChongqing UniversityAdresse e-mail validée de cqu.edu.cn
Xue (Steve) LiuFellow CAE&IEEE; Associate VPR@MBZUAI; Prof@McGill; Mila; ex-VP R&D@Samsung AI; Chair ACM SIGBED;Adresse e-mail validée de cs.mcgill.ca
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Weichen Liu
College of Computing and Data Science, Nanyang Technological University
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