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Coauteurs
To SuetThe Hong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de polyu.edu.hk- Limin ZhuShanghai Jiao Tong UniversityAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn
- Wule ZhuZhejiang UniversityAdresse e-mail validée de zju.edu.cn
- Xiaoqin ZhouSchool of Mechanical Science and Engineering, Jilin UniversityAdresse e-mail validée de jlu.edu.cn
- Hanheng DuAssociate Professor, Beihang UniversityAdresse e-mail validée de buaa.edu.cn
- Kornel EhmannNorthwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Ping GuoAssociate Professor of Northwestern UniversityAdresse e-mail validée de northwestern.edu
- Linlin LiShanhai Jiao Tong UniversityAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn
- Shaojian ZhangNanchang UniversityAdresse e-mail validée de connect.polyu.hk
- Yu HeShanghai University of Engineering ScienceAdresse e-mail validée de sues.edu.cn
- Xiangyuan WangShanghai Jiao Tong UniversityAdresse e-mail validée de sjtu.edu.cn
- Yangmin LiThe Hong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de polyu.edu.hk
- Dongpo ZhaoHangzhou Dianzi UniversityAdresse e-mail validée de hdu.edu.cn
- Lenny Wai Sze YipThe Hong Kong Polytechnic UniversityAdresse e-mail validée de connect.polyu.hk
- Yi ShiIntel Corporation, Northwestern UniversityAdresse e-mail validée de intel.com
- Xinwei WangHarbin Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de hit.edu.cn
- Xiangqian (Jane) JiangProfessor of Precision Engineering, University of HuddersfieldAdresse e-mail validée de hud.ac.uk
- Qiang LiuSchool of Mechanical Science and Engineering, Jilin UniversityAdresse e-mail validée de jlu.edu.cn
- Yang YangAssociate Professor of Harbin Institute of Technology, ShenzhenAdresse e-mail validée de hit.edu.cn
- Jianjian Wang (王健健)Associate Professor of Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de mail.tsinghua.edu.cn
