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Coauteurs
Parviz MoinStanford UniversityAdresse e-mail validée de stanford.edu
John KimProfessor Emeritus, Mechanical and Aerospce Engineering, UCLAAdresse e-mail validée de seas.ucla.edu
Jungil LeeAssociate Professor at Ajou UniversityAdresse e-mail validée de ajou.ac.kr
Hyungmin ParkProfessor, Mechanial Engineering, Seoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
Noma ParkEngineer, LG ElectronicsAdresse e-mail validée de lge.com
Jihoon KweonAsan Medical CenterAdresse e-mail validée de amc.seoul.kr
Roger M. TemamInstitut for Scientific Computing and Applied Mathematics, Indiana UniversityAdresse e-mail validée de indiana.edu
Keuntae Park서울대학교 기계항공공학부Adresse e-mail validée de snu.ac.kr
Yongyun HwangDepartment of Aeronautics, Imperial College LondonAdresse e-mail validée de imperial.ac.uk
Sehyeong OhSamsung Advanced Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
Kwangmin Son, PhDMITAdresse e-mail validée de mit.edu
InJae LeeSeoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
Jeonglae KimAssistant Professor, School for Engineering of Matter, Transport and Energy, Arizona StateAdresse e-mail validée de asu.edu
Joon AhnKookmin UniversityAdresse e-mail validée de kookmin.ac.kr
Kiyoung KimSeoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
Byoungdo LeeSKhynixAdresse e-mail validée de sk.com
Taeyong JungSeoul National UniversityAdresse e-mail validée de snu.ac.kr
Jongho LeeAssociate Professor, Department of Civil Engineering, University of British ColumbiaAdresse e-mail validée de civil.ubc.ca
Young-hak Kim울산대 서울아산병원 교수Adresse e-mail validée de amc.seoul.kr
Dongri KimSeoul National University; Samsung ElectronicsAdresse e-mail validée de snu.ac.kr