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Coauteurs
Hong JiangUniversity of Texas at ArlingtonAdresse e-mail validée de uta.edu
Wen XiaHarbin Institute of Technology, ShenzhenAdresse e-mail validée de hit.edu.cn
Xue (Steve) LiuFellow CAE&IEEE; Associate VPR@MBZUAI; Prof@McGill; Mila; ex-VP R&D@Samsung AI; Chair ACM SIGBED;Adresse e-mail validée de cs.mcgill.ca
Min FuTencentAdresse e-mail validée de tencent.com
Bin Xiao (肖斌)Fellow of IEEE, Fellow of AAIA, Professor of Dept. of Computing, HK Polytechnic Univ., 香港理工大学Adresse e-mail validée de polyu.edu.hk
Wenbo HeProfessor at Department of Computing and Software, McMaster UniversityAdresse e-mail validée de mcmaster.ca
Xubin HeTemple UniversityAdresse e-mail validée de temple.edu
Yuan XieChair Professor of Hong Kong University of Science and Technology (HKUST)Adresse e-mail validée de ust.hk
Fred DouglisPeraton LabsAdresse e-mail validée de Peratonlabs.com
Philip ShilaneDell TechnologiesAdresse e-mail validée de dell.com
Yiran ChenJohn Cocke Distinguished Professor of Electrical and Computer Engineering, Duke UniversityAdresse e-mail validée de duke.edu
Ming ZhaoAssociate Professor, Arizona State UniversityAdresse e-mail validée de asu.edu
Cong WangDepartment of Computer Science, City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Bharadwaj VeeravalliNUS, SingaporeAdresse e-mail validée de nus.edu.sg
Song JiangUniversity of Texas, ArlingtonAdresse e-mail validée de uta.edu
Jianping WangFellow of IEEE, Fellow of AAIA, Chair Professor, City University of Hong KongAdresse e-mail validée de cityu.edu.hk
Jie LiuHarbin Institute of TechnologyAdresse e-mail validée de hit.edu.cn