Obtenir mon propre profil
Citée par
Toutes | Depuis 2020 | |
---|---|---|
Citations | 1700 | 737 |
indice h | 22 | 16 |
indice i10 | 28 | 19 |
Accès public
Tout afficher5 articles
1 article
disponibles
non disponibles
Sur la base des exigences liées au financement
Coauteurs
Jose R Sanchez-PerezUniversity of Wisconsin MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
Faisal SudradjatBoston UniversityAdresse e-mail validée de bu.edu
Roberto PaiellaProfessor of Electrical and Computer Engineering, Boston UniversityAdresse e-mail validée de bu.edu
Feng LiuProfessor, Department of Materials Science and Engineering, University of UtahAdresse e-mail validée de eng.utah.edu
Irena KnezevicProfessor, Electrical and Computer Engineering, University of Wisconsin - MadisonAdresse e-mail validée de engr.wisc.edu
George K CellerProfessor of Materials Science, Rutgers UniversityAdresse e-mail validée de rci.rutgers.edu
Edwin Bosco RamayyaThermo Mechanical Modeling Group, Intel CorporationAdresse e-mail validée de intel.com
Yuk-Hong (Jeff) TingUniversity of Wisconsin-Madison/ Lam Research CorporationAdresse e-mail validée de lamresearch.com
Zheng Liu (刘峥)Institute for Advanced Study, Tsinghua UniversityAdresse e-mail validée de phys.tsinghua.edu.cn