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Coauteurs
David F. BahrPurdue UniversityAdresse e-mail validée de purdue.edu- Neville MoodySandia National Laboratories-RetiredAdresse e-mail validée de umn.edu
- Courtney FaberUniversity at BuffaloAdresse e-mail validée de utk.edu
- Rachel KajfezAssociate Professor, The Ohio State UniversityAdresse e-mail validée de osu.edu
- Delphine DeanClemson UniversityAdresse e-mail validée de clemson.edu
- Megan CordillErich Schmid Institute for Materials Science, Austrian Academy of SciencesAdresse e-mail validée de oeaw.ac.at
- Lisa BensonEngineering and Science Education, Clemson UniversityAdresse e-mail validée de clemson.edu
- Ellen L. UsherMayo Clinic College of Medicine and ScienceAdresse e-mail validée de mayo.edu
- Caihong LiPh.D.,Quantitative and Psychometric Methods, University of KentuckyAdresse e-mail validée de uky.edu
- Julia L SharpNational Institute of Standards and TechnologyAdresse e-mail validée de nist.gov
- D.P. AdamsSandia National LaboratoriesAdresse e-mail validée de sandia.gov
- John D. DesJardinsClemson UniversityAdresse e-mail validée de clemson.edu
- Satish B AlapatiAssociate Professor, University of Illinois at ChicagoAdresse e-mail validée de uic.edu
- Cecilia RichardsProfessor of Mechanical Engineering, Washington State UniversityAdresse e-mail validée de wsu.edu
- Robert F RichardsProfessor of Mechanical Engineering, Washington State UniversityAdresse e-mail validée de mme.wsu.edu
- John BallatoDepartment of Materials Science and Engineering, Clemson UniversityAdresse e-mail validée de clemson.edu
- Karn SerivalsatitDepartment of Materials Science, Faculty of Science, Chulalongkorn UniversityAdresse e-mail validée de chula.ac.th
- Julie P. Martin, PhD, FASEEUniversity of GeorgiaAdresse e-mail validée de uga.edu
- s v prasadsandia national laboratoriesAdresse e-mail validée de sandia.gov
- Jian Yu Huang (黄建宇)Clean Nano Energy Center, State Key Laboratory of Metastable Materials Science and TechnologyAdresse e-mail validée de ysu.edu.cn
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Marian S. Kennedy
Associate Professor, Department of Materials Science and Engineering, Clemson University
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