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Coauteurs
Vishal SaxenaUniversity of DelawareAdresse e-mail validée de udel.edu
Feng LinMicron Technology Inc.Adresse e-mail validée de micron.com
Yacouba Moumouni, Ph.D., FHEA, LE...Higher Colleges of Technology, UAEAdresse e-mail validée de hct.ac.ae
Yiyan LiFort Lewis CollegeAdresse e-mail validée de fortlewis.edu
Kris CampbellProfessor of Electrical and Computer Engineering, Boise State UniversityAdresse e-mail validée de boisestate.edu
Amy MollProfessor of Materials Science & Engineering, Boise State UniversityAdresse e-mail validée de boisestate.edu
David EstradaBoise State University; Idaho National LaboratoryAdresse e-mail validée de boisestate.edu
Richard G Southwick IIIResearch Staff Member, IBMAdresse e-mail validée de us.ibm.com
Maria MitkovaProfessor of Electrical and Computer Engineering Boise State UniversityAdresse e-mail validée de boisestate.edu
Sakkarapani BalagopalGraduate StudentAdresse e-mail validée de u.boisestate.edu
Amr HaggagDistinguished Technical Staff, Corporate Quality, Freescale SemiconductorAdresse e-mail validée de freescale.com
D PlumleeBoise State UniversityAdresse e-mail validée de boisestate.edu
Molly M. GribbRetired engineering dean and professor
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R. Jacob Baker
professor emeritus of electrical and computer engineering
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