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Coauteurs
Shanyuan NiuNanjing UniversityAdresse e-mail validée de nju.edu.cn
R. RAMESHUniversity of California, BerkeleyAdresse e-mail validée de berkeley.edu
Boyang ZhaoArgonne National LaboratoryAdresse e-mail validée de anl.gov
Wolter SiemonsASMLAdresse e-mail validée de asml.com
Huan ZhaoWigner Distinguished Staff Fellow, Oak Ridge National LaboratoryAdresse e-mail validée de ornl.gov
Mikhail KatsElectrical and Computer Engineering, University of Wisconsin-MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
Pim Bram RossenAdresse e-mail validée de berkeley.edu
Rohan MishraWashington University in St. LouisAdresse e-mail validée de wustl.edu
Huaixun HuyanHardware development Engineer, Western DigitalAdresse e-mail validée de wdc.com
Mythili SurendranPostdoctoral Scholar, Lawrence Berkeley National LaboratoryAdresse e-mail validée de lbl.gov
Han WangUniversity of Hong KongAdresse e-mail validée de hku.hk
Yucheng ZhouUniversity of VirginiaAdresse e-mail validée de virginia.edu
Rehan KapadiaAssociate Professor, University of Southern CaliforniaAdresse e-mail validée de usc.edu
Jiang-Bin WuInstitute of Semiconductors, Chinese Academy of SciencesAdresse e-mail validée de semi.ac.cn
Jad SalmanUniversity of Wisconsin - MadisonAdresse e-mail validée de wisc.edu
Rafael JaramilloAssociate Professor of Materials Science and Enginering, MITAdresse e-mail validée de mit.edu
Patrick E. HopkinsUniversity of VirginiaAdresse e-mail validée de virginia.edu
Matthew MecklenburgUniversity of California, Los AngelesAdresse e-mail validée de ucla.edu
Kevin YeUniversity of Southern CaliforniaAdresse e-mail validée de usc.edu
Debarghya SarkarResearch Scientist, IBM ResearchAdresse e-mail validée de mgh.harvard.edu