Frank Niklaus

Frank Niklaus

Professor of Micro and Nanosystems at KTH Royal Institute of Technology, Stockholm …
確認したメール アドレス: kth.se
被引用数: 9656
MEMS NEMS Wafer Bonding Wafer-Level Packaging Micro 3D Printing
Paul B Fischer

Paul B Fischer

Intel Corporation
確認したメール アドレス: intel.com
被引用数: 3090
Monolithic 3D integration CMP backside power wafer bonding semiconductor processing
Charles E. Hunt

Charles E. Hunt

Professor of Electrical and Computer Engineering, University of California - Davis
確認したメール アドレス: ece.ucdavis.edu
被引用数: 2500
field emission luminescent materials wafer bonding vacuum microelectronics
Stephanie Essig

Stephanie Essig

University of Stuttgart
確認したメール アドレス: ipv.uni-stuttgart.de
被引用数: 2314
Photovoltaics Si-based tandem solar cells carrier selective contacts wafer-bonding III-V multi-junction solar cells
Kenneth Diest

Kenneth Diest

Reality Labs
被引用数: 2270
Displays Nanofabrication Metamaterials Wafer Bonding Electron Beam Lithography
YewChung Sermon Wu

YewChung Sermon Wu

NATIONAL YANG MING CHIAO TUNG UNIVERSITY
確認したメール アドレス: stanfordalumni.org
被引用数: 1853
wafer bonding LED TFT
Viorel Dragoi

Viorel Dragoi

EV Group
確認したメール アドレス: aon.at
被引用数: 1443
wafer bonding MEMS 3D integration wafer-level packaging
Fumihiro Inoue

Fumihiro Inoue

Yokohama National University
確認したメール アドレス: ynu.ac.jp
被引用数: 1376
3D Integration Chiplet Wafer bonding Hybrid bonding Grinding
Hideki Hirano

Hideki Hirano

Tohoku University, Assoc. Professor
確認したメール アドレス: mems.mech.tohoku.ac.jp
被引用数: 1373
Macrodevice Tactile sensor Wafer bonding Interface
Andrey Vyatskikh

Andrey Vyatskikh

Intel Corporation
確認したメール アドレス: alumni.caltech.edu
被引用数: 1365
Semiconductor Processing Wafer Bonding 3D Integration Additive Manufacturing
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