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공동 저자
Kenneth E. GoodsonStanford Mechanical Engineering, Davies Provostial Professorstanford.edu의 이메일 확인됨
Mehdi AsheghiAdjunct Professor of Mechanical Engineerig, Stanford Universitystanford.edu의 이메일 확인됨
Gang ChenProfessor, Mechanical Engineering, massachusetts institute of technologymit.edu의 이메일 확인됨
Justin A. WeibelPurdue Universitypurdue.edu의 이메일 확인됨
Rajath KantharajMechanical Engineer, Intel Corporationintel.com의 이메일 확인됨
Namiko YamamotoPenn State Universitypsu.edu의 이메일 확인됨
Hadi GhasemiUniversity of Houston, MIT, UofTuh.edu의 이메일 확인됨
George NiMITmit.edu의 이메일 확인됨
Albraa A. AlsaatiPurdue Universitypurdue.edu의 이메일 확인됨
Michael T BarakoSenior Staff Scientist, NG Next Basic Research Laboratory, Northrop Grumman Space SystemsNorthropGrummanNext.net의 이메일 확인됨
Nenad MiljkovicUniversity of Illinois at Urbana-Champaignillinois.edu의 이메일 확인됨
Selcuk YerciElectrical and Electronics Engineering, ODTU-GUNAM, METUmetu.edu.tr의 이메일 확인됨
Yuqiang ZengSouthern University of Science and Technology. (Previously LBNL & Purdue University)sustech.edu.cn의 이메일 확인됨
Woosung ParkMechanical Engineering, Hanyang Universityhanyang.ac.kr의 이메일 확인됨
Aaditya CandadaiPackaging R&D Engineer, Intel Corporationintel.com의 이메일 확인됨
Hai M. DuongAssoc Professor, Mechanical Engineering, National University of Singapore (NUS)nus.edu.sg의 이메일 확인됨
Brian L. WardleProfessor of Aeronautics and Astronautics, Massachusetts Institute of TechnologyMIT.EDU의 이메일 확인됨
Yuan GaoLieber Institute for Brain Development/Department of Biomedical Engineering, Johns Hopkinslibd.org의 이메일 확인됨
Aalok GaitondePurdue University; Apple; 3D Systemspurdue.edu의 이메일 확인됨
Ali ShakouriProfessor of Electrical and Computer Engineering, Purdue Universitypurdue.edu의 이메일 확인됨