Profiler

Chuantong Chen

Osaka University

Verifisert e-postadresse på sanken.osaka-u.ac.jp

Sitert av 3689

Ag sinter power module materials properties interface

Sombel Diaham

Associate Professor, University of Toulouse, CNRS, UPS, France

Verifisert e-postadresse på laplace.univ-tlse.fr

Sitert av 1914

Electrical insulation Dielectric materials Nanodielectrics High voltage engineering Power module

Sang Won Yoon

Associate Professor, Seoul National University, Korea

Verifisert e-postadresse på snu.ac.kr

Sitert av 1520

semiconductor packaging power module heterogenous intergration sensor systems mobility electroni

Chnu-Kai, Liu

Industrial Technology Research Institute

Verifisert e-postadresse på itri.org.tw

Sitert av 1483

power module thermoelectric cooling IC packaging

Kwang-Hoon Oh 오광훈

Sung Kyun Kwan University

Verifisert e-postadresse på skku.edu

Sitert av 679

Si/SiC/GaN power devices Power Module TCAD Electric Vehicle Renewable Energy

Junye Li

ZJU-Hangzhou Global Scientific and Technological Innovation Center

Verifisert e-postadresse på zju.edu.cn

Sitert av 621

Electronic cooling Heat transfer Flow boiling Power module

Sheng-Tsai Wu

PowerX Semiconductor

Verifisert e-postadresse på alumni.itri.org.tw

Sitert av 584

Advanced electronic packaging power module compound semiconductor design and simulation power

Eung san Cho

Sr Principal, Infineon Technologies

Verifisert e-postadresse på infineon.com

Sitert av 536

Packaging Microelectronics Antenna in package chip embedding Power module

Pengyu Fu

Center for High Performance Power Electronics,The Ohio State University

Verifisert e-postadresse på osu.edu

Sitert av 344

power electronics power module high voltage engineering EMC/EMI multi-physical reliability

Loïc Théolier

Université de Bordeaux

Verifisert e-postadresse på ims-bordeaux.fr

Sitert av 339

reliability power module device Sentaurus

1 - 10