Utwórz swój profil
Cytowane przez
Wszystkie | Od 2020 | |
---|---|---|
Cytowania | 6970 | 4855 |
h-indeks | 46 | 34 |
i10-indeks | 85 | 73 |
Dostęp publiczny
Wyświetl wszystko37 artykułów
24 artykuły
dostępne
niedostępne
Objęte finansowaniem
Współautorzy
Clive Randall,Material Science and Engineering, Pennsylvania State UniversityZweryfikowany adres z psu.edu
Zhou DiXi'an Jiaotong UniversityZweryfikowany adres z mail.xjtu.edu.cn
Hanzheng GuoCeramic Innovation Center, KEMET ElectronicsZweryfikowany adres z psu.edu
Xuetong ZhaoChongqing UniversityZweryfikowany adres z cqu.edu.cn
Zeming QiUniversity of Science and Technology of ChinaZweryfikowany adres z ustc.edu.cn
Hong WangSouthern University of Science and Technology, Xi'an Jiaotong UniversityZweryfikowany adres z sustech.edu.cn
Michael LanaganPenn State UniversityZweryfikowany adres z psu.edu
Seth S. BerbanoMurata Electronics North America, Inc.Zweryfikowany adres z murata.com
Joo-Hwan SeoPenn State UniversityZweryfikowany adres z psu.edu
Thomas Herisson de BeauvoirCIRIMAT, ToulouseZweryfikowany adres z univ-tlse3.fr
Damoon Sohrabi Baba HeidaryThe Pennsylvania state university, City College of New York, The University of Tehran, IsfahanZweryfikowany adres z psu.edu
Ramakrishnan RajagopalanProfessor, The Pennsylvania State UniversityZweryfikowany adres z psu.edu
Gary L. MessingPenn State UniversityZweryfikowany adres z matse.psu.edu
Yury GogotsiA.J. Drexel Nanomaterials Institute, Department of Materials Science and Engineering, DrexelZweryfikowany adres z drexel.edu
Biaobing JinResearch Institute of Superconductor ElectronicsZweryfikowany adres z nju.edu.cn