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Coautores
Deyan He (贺德衍)Lanzhou UniversityE-mail confirmado em lzu.edu.cn
Xinghui Wang (王星辉)Fuzhou UniversityE-mail confirmado em fzu.edu.cn
Wenping Si (司文平)Paul Scherrer InstituteE-mail confirmado em psi.ch
Lifeng LiuSongshan Lake Materials LaboratoryE-mail confirmado em sslab.org.cn
Lixia XiIFW DresdenE-mail confirmado em ifw-dresden.de
Junwen DengIFW-DresdenE-mail confirmado em ifw-dresden.de
Ni ShibingNTUE-mail confirmado em ntu.edu.sg
Lixiang LiuLeibniz Institute for Solid State and Materials Research (IFW Dresden)E-mail confirmado em ifw-dresden.de
Qiming LiuSchool of Physical Science and Technology, Lanzhou University, ChinaE-mail confirmado em lzu.edu.cn
Guang-Ping HaoDalian University of TechnologyE-mail confirmado em dlut.edu.cn
ShaoZhuan Huang (黄绍专)South-Central Minzu UniversityE-mail confirmado em scuec.edu.cn
Yin YinIFW DresdenE-mail confirmado em ifw-dresden.de
Qing ZhangSchool of Electrical and Electronic Engineering, Nanyang Technological UniversityE-mail confirmado em ntu.edu.sg
Qiang ZhangTsinghua UniversityE-mail confirmado em mails.tsinghua.edu.cn
Dequan LiuNIMS