Профілі

Frank Niklaus

Professor of Micro and Nanosystems at KTH Royal Institute of Technology, Stockholm …

Підтверджена електронна адреса в kth.se

Цитовано в 9727 джерелах

MEMS NEMS Wafer Bonding Wafer-Level Packaging Micro 3D Printing

Paul B Fischer

Intel Corporation

Підтверджена електронна адреса в intel.com

Цитовано в 3059 джерелах

Monolithic 3D integration CMP backside power wafer bonding semiconductor processing

Charles E. Hunt

Professor of Electrical and Computer Engineering, University of California - Davis

Підтверджена електронна адреса в ece.ucdavis.edu

Цитовано в 2492 джерелах

field emission luminescent materials wafer bonding vacuum microelectronics

Stephanie Essig

University of Stuttgart

Підтверджена електронна адреса в ipv.uni-stuttgart.de

Цитовано в 2329 джерелах

Photovoltaics Si-based tandem solar cells carrier selective contacts wafer-bonding III-V multi-junction solar cells

Kenneth Diest

Reality Labs

Цитовано в 2271 джерелах

Displays Nanofabrication Metamaterials Wafer Bonding Electron Beam Lithography

YewChung Sermon Wu

NATIONAL YANG MING CHIAO TUNG UNIVERSITY

Підтверджена електронна адреса в stanfordalumni.org

Цитовано в 1863 джерелах

wafer bonding LED TFT

Hideki Hirano

Tohoku University, Assoc. Professor

Підтверджена електронна адреса в mems.mech.tohoku.ac.jp

Цитовано в 1511 джерелах

Macrodevice Tactile sensor Wafer bonding Interface

Viorel Dragoi

EV Group

Підтверджена електронна адреса в aon.at

Цитовано в 1444 джерелах

wafer bonding MEMS 3D integration wafer-level packaging

Andrey Vyatskikh

Intel Corporation

Підтверджена електронна адреса в alumni.caltech.edu

Цитовано в 1390 джерелах

Semiconductor Processing Wafer Bonding 3D Integration Additive Manufacturing

Fumihiro Inoue

Yokohama National University

Підтверджена електронна адреса в ynu.ac.jp

Цитовано в 1375 джерелах

3D Integration Chiplet Wafer bonding Hybrid bonding Grinding

1 - 10