Theo dõi
Rebecca C Leghziel
Rebecca C Leghziel
Email được xác minh tại weizmann.ac.il
Tiêu đề
Trích dẫn bởi
Trích dẫn bởi
Năm
The Michelangelo step: Removing scalloping and tapering effects in high aspect ratio through silicon vias
S Frasca, RC Leghziel, IN Arabadzhiev, B Pasquier, GFM Tomassi, ...
Scientific Reports 11 (1), 3997, 2021
212021
System and method for removing scalloping and tapering effects in high aspect ratio through-silicon vias of wafers
S Frasca, E Charbon, S Carrara, R Leghziel
US Patent 11,735,478, 2023
12023
Hệ thống không thể thực hiện thao tác ngay bây giờ. Hãy thử lại sau.
Bài viết 1–2