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Zhenan BaoStanford University在 stanford.edu 的电子邮件经过验证
Bernhard BoserUC Berkeley在 eecs.berkeley.edu 的电子邮件经过验证
Francisco Molina-LopezAssociate Professor KU Leuven在 kuleuven.be 的电子邮件经过验证
Thomas KennyProfessor of Mechanical Engineering, Stanford University在 cdr.stanford.edu 的电子邮件经过验证
Daniel BankmanAnalog Design Engineer, Advanced Micro Devices在 amd.com 的电子邮件经过验证
Shan X. WangStanford University在 stanford.edu 的电子邮件经过验证
Matthew A HopcroftGeorge Washington, Cambridge, Stanford, Berkeley, Hewlett-Packard在 mems.stanford.edu 的电子邮件经过验证
Lita YangStanford University在 alumni.stanford.edu 的电子邮件经过验证
Rob CandlerUniversity of California, Los Angeles在 g.ucla.edu 的电子邮件经过验证
Bongsang KimInvensense在 invensense.com 的电子邮件经过验证
Manar El-Chammas在 el-chammas.com 的电子邮件经过验证
Richard GasterStanford University在 alumni.stanford.edu 的电子邮件经过验证
Drew A. HallProfessor, University of California, San Diego在 ucsd.edu 的电子邮件经过验证
Jong Won ChungSamsung Advanced Institue of Technology在 samsung.com 的电子邮件经过验证
Marian VerhelstMicas - ESAT - KU Leuven, Belgium在 esat.kuleuven.be 的电子邮件经过验证
Dante Gabriel MuratoreAssistant Professor, Delft University of Technology在 tudelft.nl 的电子邮件经过验证
Saurabh ChandorkarAssistant Professor在 iisc.ac.in 的电子邮件经过验证
Ross WalkerAssociate Prof. at University of Utah在 utah.edu 的电子邮件经过验证
Raphael PfattnerMaterials Science Institute of Barcelona, Spanish National Research Council (ICMAB-CSIC)在 icmab.es 的电子邮件经过验证
Sihong WangAssistant Professor, University of Chicago在 uchicago.edu 的电子邮件经过验证