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共同作者
Gottfried StrasserProfessor Materials Engineering for Nanoelectronics, TU Wien在 tuwien.ac.at 的電子郵件地址已通過驗證
Aaron Maxwell AndrewsTU Wien在 tuwien.ac.at 的電子郵件地址已通過驗證
Hermann DetzUniv. of Appl. Sciences Technikum Wien, Brno Univ. of Technology在 technikum-wien.at 的電子郵件地址已通過驗證
Nikola OpačakSensirion | Harvard University在 sensirion.com 的電子郵件地址已通過驗證
Federico CapassoHarvard University在 seas.harvard.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Johannes HillbrandSensirion在 sensirion.com 的電子郵件地址已通過驗證
Peter ReiningerSensirion AG在 tuwien.ac.at 的電子郵件地址已通過驗證
Bernhard LendlTU Wien在 tuwien.ac.at 的電子郵件地址已通過驗證
Rolf SzedlakUniversity assistant, TU Wien在 tuwien.ac.at 的電子郵件地址已通過驗證
Alexey BelyaninTexas A&M University在 tamu.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Christine A WangMIT Lincoln Laboratory在 ll.mit.edu 的電子郵件地址已通過驗證
Tobias MansuripurLaser Scientist, Pendar Technologies在 pendar.tech 的電子郵件地址已通過驗證
Thomas MuellerVienna University of Technology在 tuwien.ac.at 的電子郵件地址已通過驗證
Tibor GrasserProfessor at TU Wien, Head of Institute for Microelectronics, Fellow IEEE在 iue.tuwien.ac.at 的電子郵件地址已通過驗證
Jacopo Francoimec在 imec.be 的電子郵件地址已通過驗證
Ben Kaczerimec在 imec.be 的電子郵件地址已通過驗證
Stefan KalchmairPostdoctoral Fellow, Harvard University在 seas.harvard.edu 的電子郵件地址已通過驗證