Enhanced Corrosion Protection of Printed Circuit Board Electronics using Cold Atmospheric Plasma-Assisted SiOx Coatings

V Kasi, JH Tien, MM Rahman, MM Rana… - … Applied Materials & …, 2024 - ACS Publications
The miniaturization and widespread deployment of electronic devices across diverse
environments have heightened their vulnerability to corrosion, particularly affecting copper …

Design and fabrication of bilayer polylactic acid@ secondary alkyl sulfonate/cellulose fabrics with asymmetric wettability for the electronic device packaging

Q Zhai, H Zhang, Y Cao, X Qian, D Shi, W Xu - Cellulose, 2024 - Springer
Polylactic acid (PLA) fabric is a plant-based fibrous functional material that is considered
promising for application in electronic device packaging due to its unique sustainability and …

Improved Corrosion Protection of Copper in Electronic Devices via CAP-Assisted Multilayer SiOx Coatings

V Kasi, MM Rahman, JH Tien, MM Rana… - Applied Materials …, 2024 - Elsevier
The use of cold atmospheric plasma (CAP)-assisted deposition of SiO x coatings is
investigated as an effective passivating ceramic nanocoating for copper traces, ensuring the …

Дослідження взаємодії між ZnO та SiO методом ІЧ спектроскопії

ВФ Зінченко, ІР Магунов… - Вісник Одеського …, 2024 - heraldchem.onu.edu.ua
Анотація Досліджено взаємодію оксиду Цинку з монооксидом Силіцію в інертному
середовищі (очищений аргон) та на повітрі методом ІЧ спектроскопії пропускання при …